打孔設備

打孔設備：來自美國SYNRAD公司的HGL-T100-2型雙工位水松紙激光打孔機，采用的是射頻激勵CO2激光發生器，由激光光束的強度、光束的脈沖或沖擊頻率來控制空眼大小和分布。其微電腦處理器可按需求調整孔徑、孔位、孔型、透氣度等相應數據，每臺設備均可同時進行雙盤8排打孔作業，走速可達400M/min。接裝紙激光技術在降低焦油和尼古丁含量方面起到了關鍵作用，并具備了其他接裝紙打孔技術無法比擬的的優越性能，比如：孔眼規則，無焦化現象，透氣度和孔眼密度可調范圍較之其他技術更寬廣，透氣度偏差系數低，打孔形成的孔帶較窄、能有效減少黏合劑滲漏、使煙支卷接機動作更為順暢。